9月11日，2026年江苏产学研合作对接大会在南京隆重开幕。本次大会以“科产融合打头阵，聚智同行开新局”为主题，聚焦科技创新与产业发展深度融合，现场集中发布高校院所优质科技成果6600余项、企业核心技术需求3800余项，为全省校企协同创新、成果落地转化搭建了优质高效的对接平台。我院师生深度参与本次大会，聚焦集成电路产业前沿趋势，主动对接行业技术痛点，精准对标产业创新需求，全力推进科研、人才培养与产业发展深度衔接。
大会期间，集成电路产业专场路演活动顺利开展。我院携多项前沿硬核科研成果亮相，集中展示了学院在芯片研发、智能传感、国产化芯片应用等领域的科研实力与创新成果。其中，来自程知群教授团队的轩雪飞老师带来应用于空天地海全域的射频前端通信芯片和模组，可广泛适配多场景全域通信需求，有效突破相关领域技术瓶颈；刘向副教授团队展示国产化端侧AI大气预测芯片及智能监测装备，以芯片国产化创新赋能生态环境智能监测，兼具技术创新性与产业实用性。
